टर्मिनल घटकों की गुणवत्ता को प्रभावित करने वाले तीन महत्वपूर्ण कारक

हार्डवेयर सामग्री के संदर्भ में, वर्तमान का संचालन करना आवश्यक है और लचीला भाग होना चाहिए, जैसे टर्मिनल का दबाव टुकड़ा। सामग्री की गुणवत्ता सीधे टर्मिनल के विद्युत कार्य और कनेक्शन फ़ंक्शन को प्रभावित करती है, और विद्युत कनेक्शन में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है। टर्मिनल ब्लॉक की योजना टर्मिनल ब्लॉक की गुणवत्ता का निर्धारण करने में एक महत्वपूर्ण कारक है। क्योंकि सामग्री की चालकता सीधे तापमान वृद्धि और स्पर्श प्रतिरोध को प्रभावित करती है, लोच की गुणवत्ता रासायनिक तत्वों, लोचदार मापांक, कठोरता और सामग्री की तन्यता शक्ति से संबंधित है। सामग्री की चालकता जितनी अधिक होगी, स्पर्श प्रतिरोध उतना ही छोटा होगा, तापमान में वृद्धि उतनी ही अधिक होगी। कम, प्लगिंग बल और स्पर्श प्रतिरोध के बीच संबंध एक द्विघात वक्र है।

तारों टर्मिनल की मुख्य सतह मुख्य रूप से प्लास्टिक मोल्ड्स और हार्डवेयर कनेक्शन मोल्ड्स से बनी होती है। मोल्ड योजना और विनिर्माण की गुणवत्ता टर्मिनल घटकों पर एक महान प्रभाव पड़ता है। उत्पाद संरचना: जैसे पेंच विरोधी छोड़ने, चाप के आकार के सामने और पीछे के साथ spliced उत्पादों, लंबे अंकों के विरूपण, असमान दीवार मोटाई के कारण संकोचन विरूपण, आदि के रूप में। वर्तमान में निम्नलिखित प्रकार के स्क्रू एंटी-ड्रॉपिंग हैं: तीन पसलियों एंटी-ड्रॉपिंग, घेरा एंटी-ड्रॉपिंग, गर्दन एंटी-ड्रॉपिंग, स्टैंपिंग एंटी-ड्रॉपिंग। कौशल और शिल्प कौशल के प्रभाव के कारण, गर्दन विरोधी छोड़ने के लिए कई विकल्प नहीं हैं, और उनमें से अधिकांश गर्दन के उद्घाटन का उपयोग करते हैं। स्प्लिसिंग उत्पाद संयोजन के विकास अंकों के विरूपण की समस्या का मुख्य कारण यह है कि अनुचित संरचना सामने, पीछे, ऊपर और नीचे में दो spliced falcons के असंतुलित बल की ओर जाता है, जैसा कि संरचना योजना में दिखाया गया है। विरूपण दिशा.

सीटीआई पैरामीटर को योजना बनाते समय आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए, जो सीधे प्रभावित करता है कि अंतिम उत्पाद वोल्टेज और उम्र बढ़ने के प्रतिरोध प्रयोगों का सामना करते हुए आवेग को पारित कर सकता है या नहीं। यूएल नियमों के अनुसार, पुनर्नवीनीकरण सामग्री का 25% नई सामग्री के 75% के साथ उपयोग किया जा सकता है और पूरी तरह से मिश्रित किया जा सकता है, विशेष रूप से कुछ उत्पादों के लिए जो उच्च वर्तमान और उच्च वोल्टेज का सामना कर सकते हैं, पुनर्नवीनीकरण सामग्री का उपयोग कम होना चाहिए या नहीं जोड़ें।

इलेक्ट्रोप्लेटिंग के संदर्भ में, इलेक्ट्रोप्लेटेड फिल्म परत भी मुख्य कारक है जो सीधे टर्मिनल के जीवन को प्रभावित करती है। जहां तक सोने की चढ़ाना और चांदी चढ़ाना का सवाल है, चांदी की चालकता सोने की तुलना में अधिक है, लेकिन इसकी रासायनिक स्थिरता सोने की तरह अच्छी नहीं है, और इसके कारण होने वाला फिल्म प्रतिरोध सोने के चढ़ाना की तुलना में बहुत अधिक है। हालांकि, सोने के चढ़ाने की लागत अधिक है। इलेक्ट्रोप्लेटिंग सोने को केवल उन उत्पादों के लिए अनुशंसित किया जाता है जो अम्लीय या यहां तक कि कठोर वातावरण में उपयोग किए जाते हैं, और टैबलेट के स्पर्श भाग का हिस्सा सोने-मढ़वाया जाने के लिए चुना जाता है। यह सुनिश्चित करेगा कि अनुप्रयोग फ़ंक्शन में सुधार किया गया है और उत्पाद की लागत बहुत कम हो गई है।